这几年中国成熟芯片行业迎来扩建潮，负责承包建厂的下游板块会不会有机会呢？

　　先看逻辑，从行业需求现状来看，这几年中国一直在推动芯片制造的本土化，芯片工厂建设是现阶段最重要的资本开支之一。

　　根据TechInsights数据，2020年中国芯片市场规模约为1460亿美元，而中国（除港澳台地区）生产的芯片规模约为242亿美元。

　　另据TrendForce预计，2027年中国成熟制程产能在全球的占比将会由2023年的30%进一步上升至39%以上。

　　比如中芯国际、粤芯半导体、华润微电子等，都有大量的12寸晶圆产线在建设中。

　　根据JW Insight的数据，2017年末国内累计投产的12英寸晶圆厂仅有9座，而截至2023年末，国内12英寸晶圆厂已建成45座，在建24座，规划兴建和改造13座。

　　一般来说，IC半导体资本开支可拆分为厂房建设和设备投资两部分，厂房建设投资占整体资本开支的20%-30%。

　　即工程投资占半导体资本开支的约20%-30%，其中洁净室工程占比过半，是工程环节最重要的支出项目。

　　洁净室（Clean Room）也叫洁净厂房、无尘车间、无尘室，指空气悬浮粒子浓度受控的房间。

　　洁净室的目标是为了减少室内诱入、产生及滞留的粒子，并将室内温度、湿度、洁净度、气流、振动、静电等控制在一定恒定范围内，以满足特定生产的需要。

　　洁净室广泛用于电子工业、生物医疗、食品等领域，不同行业对洁净度的要求是差异很大的。

　　从洁净室下游需求的分布来看，电子行业约占54%，规模最大，其次是医药及食品行业约占16%，医疗卫生行业占8%。

　　随着芯片制程不断缩小，生产环境对空气中受控粒子的粒径要求也从0.3-0.5μm发展到纳米级，甚至更小。

　　半导体洁净室不仅仅是技术要求高，并且施工环节复杂，涉及洁净系统、高纯水工程、化学品供应工程、自控系统、节能工程等多个专业工程环节。

　　一个芯片工厂的建设，往往需要长达数年时间，几十亿元甚至上百亿元的投资，因为洁净室工程不合格导致后期运营出问题，这是谁都无法承担的。

　　因此下游客户，往往抱着谨慎心态，更愿意选择此前已合作过的熟悉的工程服务商。

　　上述两个因素结合来看，洁净室工程大概可以算得上是工程建筑皇冠上的明珠了。

　　在高端洁净工程（半导体、显示器件、生物医药）设计环节，主要参与者为太极实业（份额50.5%）、中国电子院（22.2%）、益科德（12.7%）、深桑达（4.6%）。

　　在半导体洁净室工程环节，主要参与者为深桑达（份额49.2%）、柏诚股份（11.0%）、亚翔集成（6.7%）、圣晖集成（6.0%）。

　　这里面，太极实业的工程经营主体“十一科技”、中国电子院、深桑达旗下的工程经营主体中电二公司、中电四公司，均曾归属于中国电子信息产业集团。

　　可以看到，规模最大的两个国家队龙头，太极实业和深桑达，净利率分别为2.7%、0.8%，比银行利息还少。

　　这净利率，比搞路桥施工的中国建筑还难看，人家一季度的净利率好歹还有3.25%呢。

　　别看深桑达的一季度净利增速高，其实主要是去年同期在亏损，而且前年一季度也是在亏损的。

　　这货营收从2019年之前的十几亿元，增长到这两年的年营收500亿元以上。

　　去年前三季度都是亏损的，年底四季度一下子就搞盈利了，归属净利润3.3亿元，扣非净利润却只有0.68亿元。

　　今年一季度虽然盈利了，可半年报又爆出了亏损：4,500万元–3,000万元的业绩预告。

　　同样以净利率来看，今年一季度，柏诚股份4.86%、亚翔集成10.62%、圣晖集成5.02%，都是国家队的一倍以上。

　　从刚刚发布的2024年半年度业绩预告来看，亚翔集成预计净利润为22,781.95万元至24,680.45万元，同比增长207.12%至232.71%。

　　公司是台资背景，创始人姚祖骧在1978年就创立了台湾亚翔股份公司，承揽军方的实验室无尘室工程。

　　后来，乘着台湾半导体行业的起飞一路壮大，1996年承接了台湾第一个8英寸晶圆厂无尘室工程。

　　2002年，又乘着中国内地改革开放的春风，进入大陆，成立了亚翔集成（苏州）公司，承接台资芯片厂的无尘室工程。

　　其中，亚翔工程为母公司，在台湾上市，主要经营台湾地区的工程业务，并持有亚翔集成53.99%的股权。

　　目前几家企业都在内地开展业务，亚翔和圣晖都在A股上了市，相对来说又以亚翔的业绩表现最强劲。

　　以亚翔集成为例，它在大陆发展的早期，主要是靠承建台资芯片厂联电（UMC）旗下子公司和舰科技的苏州8英寸晶圆厂无尘室工程项目起来的。

　　同时，还拿下了中芯国际、长鑫存储、福建晋华、晶合集成的大部分洁净室工程项目。

　　（咦，中芯国际这些国家级工程项目都交给了亚翔，深桑达等国家队干什么去了？）

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　　主要原因是2023年3月，亚翔集成新加坡分公司获得联华电子第三厂/第四厂扩建工程及劳务安装工程的订单。

　　其实这几年，不仅中国芯片行业有国产替代的需求，海外芯片行业也有“去风险化”的需求。

　　比如2022年，联电宣布在新加坡投资50亿美元建设晶圆厂，提供22nm和28nm工艺，预计2024年年底投产。

　　2024年6月，台积电旗下世界先进（VISC）宣布与荷兰恩智浦（NXP）合作在新加坡建晶圆厂，生产130纳米至40纳米的混合信号、电源管理和模拟芯片产品。

　　初始建设成本预计为78亿美元，预计2024年下半年开工建设，2027开始向客户提供产品。

　　如此，台资项目、国产替代项目、海外东南亚项目，全都能吃到蛋糕，业绩又怎能不稳稳的高速增长？

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